为配合全球限制使用CFC<蒙特利尔国际公约>以及满足高精度、高可靠性 电子产品的免清洗组装工艺,本公司配有多种合金比例和线径的免洗锡线供客选择.具有焊点可靠,清洁,美观,焊后绝缘电阻高,离子污染少及焊后残留物极少等特点.
无铅锡条在无铅化电子组装时代到来之际,本公司极力向您推荐波峰焊用Sn-0.7 Cu无铅锡棒。本产品生产采用独家精炼和抗氧化技术,严格控制铅含量1000ppm以下,从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。是以精炼的高纯金属为原材料,在生产过程中采用特殊的防氧化处理,有效防止了波峰焊接进时氧化物的形成,....
无铅产品是绿色环保的先锋,世界各国都致力于无铅焊料的研究和开发,我公司研发出的无铅免洗型 锡膏,性能稳定,附着力适中,连续印刷性佳,焊后残留物少,焊后强度高,无需清洗。
SMT全自动印刷机,具有精确的光学视觉系统、悬浮式自适应刮刀、精确的平台校位、稳定可靠的PCB定位系统、自动有效的钢网清洗系统等行业领先的先进技术。
贴片机
高精度,免维护,磁悬浮Mirae贴片机